HighWayToHell - Tag - 命名规则
花园里, 篱笆下
2023-08-13T10:38:15+08:00
Druggo
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Dotclear
国际部分品牌产品的封装命名规则
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2006-07-13T20:02:00+08:00
2006-07-13T20:02:57+08:00
admin
电子
命名规则集成电路
<p>国际部分品牌产品的封装命名规则资料<br />1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com<br />MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。<br />MAX×××或MAX××××<br />说明:<br />1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。<br />2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。<br />3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。<br /><br />举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护<br />MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类<br />1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关<br />4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准<br />7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器<br />DALLAS命名规则<br />例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND<br />N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级<br />IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP<br /><br />2、 ADI 更多资料查看www.analog.com<br />AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。<br />后缀的说明:<br />1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。 <br />2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。后缀中H表示圆帽。<br />3、后缀中SD或883属军品。<br />例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封<br />3、 BB 更多资料查看www.ti.com<br />BB产品命名规则:<br />前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度<br />4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com<br />INTEL产品命名规则:<br />N80C196系列都是单片机<br />前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装<br />KC20主频 KB主频 MC代表84引角<br />举例:TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP<br />5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com<br />以“IS”开头<br />比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM<br />封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP<br />6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com<br />以产品名称为前缀<br />LTC1051CS CS表示表贴<br />LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚<br />7、 IDT 更多资料查看www.idt.com<br />IDT的产品一般都是IDT开头的<br />后缀的说明:<br />1、后缀中TP属窄体DIP<br />2、后缀中P 属宽体DIP<br />3、后缀中J 属PLCC<br />比如:IDT7134SA55P 是DIP封装<br />IDT7132SA55J 是PLCC<br />IDT7206L25TP 是DIP<br />8、 NS 更多资料查看www.national.com<br />NS的产品部分以LM 、LF开头的<br />LM324N 3字头代表民品 带N圆帽<br />LM224N 2字头代表工业级 带J陶封<br />LM124J 1字头代表军品 带N塑封<br />9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com<br />封装: DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装 </p>
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